半导体行业寒意何时结束？

时间：2023-06-29 17:24

2023年全球半导体市场规模同比预计下降9%，23Q1需求疲弱，龙头存货天数创历史新高，23Q3有望见顶回落，至23Q4全球半导体市场同比增速由负转正，符合预期。

 

“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升，半导体需求企稳回升

 

 

库存端：

 

 

  • 23Q1需求疲弱，全球半导体市场同比下降26%；当前库存高位持续5Q，接近历史上限
  • 亚太存货保持高位，美国制造业存货保持合理

 

 

 

需求端：

 

 

23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正，全年出货量预计同比小幅下降1%。23年全球手机出货量预计同比下降1%至11.93亿部。从季度趋势看，23Q3全球智能手机出货量同比增速有望由负转正。

 

23年PC及Tablet出货量预计同比下降11%，出货量或高于2019年水平，商用PC呈现强劲需求。受宏观经济影响，23年PC及平板出货量预测再次下修至4.03亿台，同比下降11%。商用PC市场呈现强劲需求，其22年~26年出货量CAGR达到4%。

 

23年全球可穿戴设备出货量将出现反弹。IDC预计2023年全球可穿戴设备出货量将达到4.43亿台，同比增长6%，主要受益于疫情后的已购产品更换周期的开始，以及大量设备可在不同功能集和价位。

 

AI浪潮激发服务器需求新动能，预计23年全球服务器出货量同比增长2%。2023年全球前四大云服务提供商资本支出预计增长13%至977亿美元，这意味着未来服务器数量的增多。IDC预计2023年全球服务器出货量约1549万台，同比增长2%。

 

新能源汽车保持成长，预计2023年全球销量增长至1500万台。IEA预测，2023年全球电动汽车销量将继续保持强劲增长，到2023年底销售量将达到1400万辆，同比增长35%，新能源汽车的渗透率有望在2023年达到18%。

 

 

 

供给端

 

  •  

 

产能利用率：预计自23Q2起随全球宏观经济预期逐季提升，23Q4有望回升至94%左右较好水平

硅片出货量：23Q1全球硅片同比下降11%，全年预期下降9%

 

 

 

 

价格端：

 

 

  •  23Q1半导体价格涨跌不一，全球贸易脱钩

主要由于国际政治关系影响下，海外减少采购中国终端产品而转向本地化采购，从而实际推高全球终端BOM成本。我们判断库存水平或调整至23Q3~23Q4恢复至合理水平，这过程中将导致地域性和结构性半导体产品价格回落。

 

  • 细分地区：23Q1出货结构性变化，致半导体价格环比+8%

23Q1中国/亚洲/美国/欧洲 半导体出货金额分别环比下降39%/26%/23%/2%，日本环比小幅增长2%。受地域供应链不确定性影响，海外增加了本地化及就近化供应链采购，显著减少了对中国电子产品采购，导致中国市场对半导体器件销售额下降突出。

 

  • 细分产品：23Q1模拟芯片价格环比提升，存储下跌幅度收窄

23Q1存储芯片平均单价(YoY-44%, QoQ-14%)，模拟芯片(YoY+4%, QoQ-1%)，Micro芯片(YoY-15%, QoQ+4%)，逻辑芯片(YoY+29%, QoQ+13%)，分立器件(YoY+37%，QoQ+13%)、 传感器&执行器(YoY+32%, QoQ+17%)、光器件(YoY+32%, QoQ+17%)。

 

 

23年半导体市场研判

 

  • 23Q2起全球半导体市场规模将逐季提升，至23Q4全球半导体市场同比增速由负转正，符合预期。